（4）2020年至今：科创板上市后，加速产能布局，2024年全球市场份额升至6%，超越格芯（GlobalFoundries）和联电（UMC），成为全球第三大晶圆代工厂（仅次于台积电和三星）。

四、主营业务

中芯国际主营业务为集成电路晶圆代工，收入占比90%以上。

应用领域：智能手机、个人电脑、消费电子、工业与汽车、互联与可穿戴设备等。

技术节点：提供从0.35微米到14纳米的多元化技术平台，重点布局28纳米及以上成熟制程，并在先进制程（如14纳米FinFET）领域实现量产。

客户结构：中国区业务占比超80%（2024年达84.6%），依赖本土市场需求；国际客户包括高通、博通等，但受地缘政治影响，海外业务占比逐步下降。

五、竞争分析

1、全球竞争格局：

台积电：占据62%市场份额（2024年），技术领先（3纳米量产），主导高端市场。

三星：以13%市场份额位居第二，但非纯代工厂，业务涵盖IDM（垂直整合制造）。

中芯国际：以6%市场份额居第三，作为纯代工厂，实际排名全球第二。

国内：还有华虹半导体、华润微、士兰微等企业紧随其后。

2.技术差距：台积电已量产3纳米，中芯国际最先进制程为14纳米，但在成熟制程（如28纳米）领域具备成本优势。

3.区域竞争：依托中国市场需求，中芯国际在本土化供应链和政策支持（如国家大基金）下，逐步替代进口份额。

六、财务数据（2024年）

1、收入：577.96亿元人民币，同比增长27.7%。（2025年半年报未公布）

2、净利润：36.99亿元人民币，同比下降23.3%。

3、毛利率：18%，产能利用率85.6%。

4、晶圆销售：2024年销售802万片（折合8英寸），同比增长36.7%，平均售价6639元/片（2023年为6967元/片）。

七、资本市场表现

1、市值与股价：

A股：截至2025年7月，市值超7000亿元人民币，受科创板政策支持。

港股：市值约3900亿港元，受国际市场影响较大。

公司总市值：A股市值+港股市值，已经超万亿元人民币。

2、股东结构：

主要股东：大唐控股、国家集成电路产业投资基金（大基金）持股约15%-20%，外资机构（如贝莱德、先锋领航）持股比例逐步上升。

由于股权过度分散，导致中芯国际不断更换董事长和高管。

3、产能扩张：

未来三年至五年内，中芯国际计划每年增加约5万片12寸晶圆的产能，总投资额约为75亿美元，其中82%-85%用于购置生产设备。

公司将重点考虑28纳米及40/45纳米技术节点的扩产，以满足市场需求。

中芯国际作为中国半导体产业龙头，在行业复苏和国产替代趋势下，市场份额持续提升，但需突破技术瓶颈和国际竞争压力。

未来，中芯国际需在成熟制程领域巩固优势，同时加速先进制程研发，以实现长期可持续发展。

*以上仅代表个人观点，不构成投资意见！投资有风险，入市需谨慎！返回搜狐，查看更多